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產(chǎn)品介紹

西門子貼片機SIPLACE  SX2機器參數(shù)：

懸臂數(shù)量：2

IPC速度：59,000cph

SIPLACE基準評測：74,000cph

理論速度：86,900cph

機器尺寸：1.5x2.4m

貼裝頭特性：MultiStar

組件范圍(mm2)：01005-50x40mm

貼裝準確度：±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)

角度準確度：±0.2°/3σ(C&P)~±0.1°/3σ(P&P)

最大元器件高度：11,5mm

貼裝力：1,0-10牛頓

輸送類型:單軌,靈活雙軌

輸送模式：異步,同步,獨立貼裝模式

PCB版尺寸:50x50mm-最大850x560mm

PCB厚度:0.3-6.5mm

PCB重量：最大3kg

供料器容量:120個8mmX供料器

西門子貼片機SIPLACE  SX2產(chǎn)品特點：

SIPLACESX系列：小批量多品種SMT生產(chǎn)的首選貼裝方案

SIPLACESX系列注重可擴展性和靈活性。客戶可快速導入新產(chǎn)品，快速更改設(shè)置而無需停線，

可以生產(chǎn)任何批量大小的產(chǎn)品，提高可利用率和效率。

無論是用于汽車、自動化、醫(yī)療、電信還是用于IT基礎(chǔ)設(shè)施——SIPLACESX系列都可以滿足質(zhì)量、

工藝可靠性和速度等所有需求。

想根據(jù)需要擴展SMT生產(chǎn)線？

SIPLACESX借助獨特的可交換懸臂，成為首個能完全根據(jù)需要擴展的貼裝解決方案。當需要時增加產(chǎn)能，

當訂單量減少時降低產(chǎn)能。我們稱之為SIPLACE按需擴容。

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設(shè)備、貼片機出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。