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鐳晨3D SPI錫膏厚度檢測(cè)儀 在線PCB板錫膏檢測(cè) AIS63X系列

在線PCBA錫膏光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)印刷少錫、多錫、厚度等缺陷

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產(chǎn)品介紹

鐳晨3D SPI錫膏厚度檢測(cè)儀 在線PCB板錫膏檢測(cè)


設(shè)備品牌：鐳晨

設(shè)備型號(hào)：3D SPI AIS 63X
設(shè)備產(chǎn)地：國(guó)內(nèi)


在線PCBA錫膏光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)印刷少錫、多錫、厚度等缺陷


鐳晨3DSPI錫膏檢測(cè)設(shè)備

鐳晨3DSPI



鐳晨3D SPI錫膏厚度檢測(cè)儀核心優(yōu)勢(shì)
1、3點(diǎn)照合
2、配合印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)功能
3、壞板飛行識(shí)別功能及&貼片機(jī)BadMark點(diǎn)的共享功能
4、極簡(jiǎn)編程，一鍵式操作，可實(shí)現(xiàn)多機(jī)互聯(lián)
5、支持整板圖形存儲(chǔ)
6、支持網(wǎng)頁(yè)版SPC,可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)SPC監(jiān)控及分析


3DSPI檢測(cè)

節(jié)省人員,可替代終檢前目檢工位;
提升品質(zhì),減少印刷流程中焊點(diǎn)缺陷流入下一工序;
數(shù)據(jù)追溯,大量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析,達(dá)到產(chǎn)品品質(zhì)可管控與提升

追溯系統(tǒng)及三點(diǎn)照合功能
通過(guò)三點(diǎn)照合，實(shí)現(xiàn)全生產(chǎn)線統(tǒng)一監(jiān)測(cè),有助于數(shù)據(jù)追溯,提高生產(chǎn)品質(zhì)


鐳晨3DSPI三點(diǎn)照合功能

PCBA 3D SPI錫膏檢測(cè)參數(shù)
PCBA尺寸：?jiǎn)诬?0x50mm~510*610mm ，雙軌50x50mm~510*330mm
（中間兩軌道間距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存
存儲(chǔ)：64GB DDR，240G SSD+2T機(jī)械硬盤
軌道調(diào)寬：手動(dòng)/自動(dòng)
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
氣源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
凈重：1080KG