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半導體芯片回流爐 真空回流焊

半導體芯片回流爐設備介紹 浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備,設備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝;預留通訊接口,可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸

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產品介紹

半導體芯片回流 真空回流


一、半導體芯片回流爐設備介紹 

浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備,設備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝回流焊等工藝;預留通訊接口,可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩運輸。


半導體芯片回流爐


二、半導體芯片回流爐核心技術及優勢
1 、殘氧量低,殘氧量控制在50ppm以內
全程氮氣控制,殘氧量控制在50ppm以內,有效避免元器件的氧化,可選多溫區實時顯示。
2、千級潔凈度,滿足高等級無塵生產要求
浩寶新型潔凈技術,0.5um粒徑濃度值<35200,滿足高潔凈度、無塵車間生產要求。
3、高效加熱,精確控溫
最高運行溫度400°C,控溫精度士1°℃,完全滿足無鉛工藝需要。
4、高平穩、低震動
獨特的軌道和網帶運輸系統,在水平度、震動度表現優秀,滿足半導體封裝的嚴苛需求。


半導體芯片回流焊接爐封裝示意圖


三、浩寶半導體回流焊特點
1、千級潔凈度,滿足無塵車間要求;
2、高平穩的軌道&網帶運輸系統,滿足半導體器件的嚴苛需求。
3、預留通訊接口,可對接MES和SEMISECS/GEM。
4、廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝;
5、高效加熱,精確控溫,最高運行溫度400°℃,控溫精度士1℃,完全滿足無鉛工藝需要;
6、全程氮氣覆蓋,殘氧量控制在50ppm以內,有效避免電子元器件的氧化;
7、浩寶HY系列半導體封裝回流焊爐,是浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的自動化設備,設備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。