錫膏厚度怎么檢測
錫膏厚度怎么檢測
錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤指定位置,然后通過貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤上,使其能夠黏住,再通過回流焊爐焊接,高溫使錫膏融化再冷卻,將元件與PCB固定,發(fā)揮各種電子元件的作用。
錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物,類似于牙膏狀,但是錫膏印刷對錫膏的質(zhì)量要求高,不然會出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象,在焊接的時候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題,因此SMT業(yè)界統(tǒng)計60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起,因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率,錫膏印刷非常重要。
錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵,因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI(錫膏檢測儀)的自動化設(shè)備,主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象,事先通過幾塊樣板確定最優(yōu)的效果,然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中,后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對分析,將不良的刷選出來,重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷,如果到了最后焊接才檢查出問題,那么就需要人工動用洛鐵拆解電子元件,這樣就非常的費(fèi)時費(fèi)力。
因此錫膏厚度怎么檢查,一般現(xiàn)在都通過錫膏檢測儀事先做出一塊模板,批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對分析,因此錫膏檢測儀在SMT產(chǎn)線檢測設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。
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