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產品介紹

富士貼片機AIMEX  III機器參數：

対象電路板尺寸(L×W)

48mm×48mm～774mm×610mm（雙搬運軌道規格）*

48mm×48mm～774mm×710mm（単搬運軌道規格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時最大330 mm, 超過330mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類：MAX130種類（以8mm料帯換算）

電路板加載時間：2.9sec

機器尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

對應工作頭：

H24G

吸嘴數量：24

產能（cph）：37,000(生產優先模式、開發中)/35,000(標準模式)

対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式、開發中) (3σ) cpk≧1.00

H08M

吸嘴數量：8

產能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00

H02F

吸嘴數量：2

產能（cph）：7,300

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00

H01

吸嘴數量：1

產能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00

OF

吸嘴數量：1（或者機械爪1）

產能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。

Dyna工作頭(DX)：

吸嘴數量：12

產能（cph）：27,000元件有無確認功能ON: 26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～對角線尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：4

產能（cph）：12,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數量：1

產能（cph）：5,800

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

富士貼片機AIMEX  III產品特點：

1、對應大尺寸電路板的生產以及2種產品的同時生產

AIMEX III可以對應最大為L774mm×W710mm的大型電路板。

此外，雙搬運軌道軌道規格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產，可以大范圍地對應各種電路板尺寸和生產方法。

2、高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)

DX工作頭能夠結合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規則元件)動態更換專用Tool。

配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進一步提高貼裝效率。

3、換線次數最小化

機器上配備了帶130個料槽的大容量料站，可搭載所有的必要元件，如果再利用MFU進行整體換線，就能夠將換線時間降至最少。

4、新產品投入生產的準備時間短

憑借自動創建數據功能與采用了大型觸摸屏的機上編輯功能，不僅能夠迅速對應新產品的程序啟動，還能夠迅速對應元件或程序的緊急變更。

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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